Aunque la pasta térmica es un componente pequeño, cuando se aplica correctamente, puede aumentar significativamente la eficiencia de enfriamiento y evitar que los dispositivos se sobrecalienten y se aceleren. Los principios básicos de una correcta aplicación son: limpiar las superficies, aplicar una pequeña cantidad y dejar que se extienda naturalmente bajo presión para asegurar la formación de una capa térmica fina y uniforme.
I. Preparación antes de la aplicación: la limpieza es clave
Apagar y desmontar
Apague el dispositivo y retire el disipador de calor (por ejemplo, el ventilador de la CPU) para exponer la superficie del chip.
Limpie a fondo la pasta térmica vieja
Utiliza alcohol isopropílico al 99 % o alcohol de alta-pureza-junto con un paño-sin pelusa o un hisopo de algodón-limpia el chip y la base del disipador de calor en una sola dirección para eliminar cualquier residuo de pasta vieja y grasa.
Déjelo reposar durante 5 a 10 minutos para permitir que el solvente se evapore por completo antes de continuar con el siguiente paso.
Consejo: si la pasta térmica vieja no se limpia a fondo, se creará una capa aislante que compromete gravemente la conductividad térmica de la pasta nueva.
II. Cantidad de pasta térmica y ubicación de la aplicación
Control de cantidad
CPU/GPU estándar: una cantidad del tamaño de un guisante-(aproximadamente. 0.2 ml) es suficiente; usar demasiado puede hacer que se desborde y contamine la placa base.
Módulos IGBT de alta-potencia: puede aplicar un punto con un diámetro de 3 a 5 mm, lo que permitirá que se extienda naturalmente bajo la presión de montaje.
Colocación de la solicitud
Coloca la pasta térmica directamente en el centro exacto del chip; Este es el método más universal y seguro.
Para chips con áreas de distribución de calor irregulares, puede utilizar el "método de los cinco-puntos" o el "método de la cruz" para garantizar la cobertura de las zonas centrales-generadoras de calor.
III. ¿Es necesaria la dispersión manual?
Práctica recomendada: No esparcir manualmente; Deje que la presión haga el trabajo
Al instalar el disipador de calor, la presión de montaje exprimirá uniformemente la pasta térmica por toda la superficie de contacto, evitando así la introducción de burbujas de aire o rayones accidentales en el chip que pueden ocurrir durante la extensión manual.
Si se requiere untar manualmente (p. ej., para pasta envasada en frasco-)
Use una espátula de plástico para extender suavemente la pasta en un ángulo de 45 grados, alisándola en un patrón radial o cruzado.
Busque un grosor de 0,1 a 0,2 mm-idealmente lo suficientemente delgado como para que la superficie metálica que se encuentra debajo sea apenas visible y, ciertamente, no más grueso que una hoja estándar de papel A4.
Nota importante: La aplicación de pasta térmica demasiado espesa puede crear una "capa aislante"; Las pruebas-en el mundo real muestran que esto puede hacer que la temperatura de la CPU aumente entre 5 y 8 grados.
IV. Instalación y comprobaciones posteriores-a la instalación
Instalación adecuada del disipador de calor
Apriete los tornillos en diagonal para garantizar que la presión se distribuya uniformemente, evitando así que la pasta térmica se salga solo por un lado.
Limpiar el exceso de pasta
Limpie rápidamente cualquier pasta térmica que se haya escapado de los bordes con un hisopo de algodón o un raspador de plástico para evitar la contaminación de los circuitos.
Después de-comprobación de la operación
Inicie el sistema y ejecute un programa de carga alta-; controlar la temperatura para garantizar que se mantenga estable, verificando así indirectamente la eficacia de la conductividad térmica.
